표지 준비 중

반도체의 역사를 만든 게임체인저 기술

이혁;저자 : 오창수;

(주)그린테크 · 2026-10-10 오늘 출간

ISBN 9791199615625 · 기술과학

정가 32,000원 · 전자책

오늘 출간전자책국립중앙도서관 ISBN 서지정보 등록

출간되면 알려드릴게요

『반도체의 역사를 만든 게임체인저 기술』는 2026-10-10 출간 예정입니다. 출간되면 서점 판매 링크와 함께 이메일로 한 번 알려드립니다.

책 소개

[도서 소개] 반도체 역사를 만든 게임 체인저 기술

"무어의 법칙을 넘어 AI와 피지컬 컴퓨팅 시대로!"

진공관에서 HBM·유리기판·CPO까지, 인류 문명을 바꾼 반도체 초격차 기술과 글로벌 패권 전쟁의 모든 것

1. 책 개요 (한 줄 요약)

미세화의 물리적 한계를 뚫고 AI 시대를 연 핵심 전·후공정 기술 혁신과 글로벌 빅테크 기업들의 치열한 패권 경쟁을 집대성한 반도체 기술 교양서

2. 출판사 서평 & 책 소개

■ 반도체 패러다임의 대전환: “저렴하게 만드는 시대”에서 “비싸도 고성능으로 만드는 시대”로

과거 반도체 산업의 핵심 경쟁력이 ‘더 작고, 더 저렴하게 대량 생산하는 것’이었다면, 생성형 AI의 등장과 함께 룰이 완전히 바뀌었습니다. 이제는 천문학적인 비용이 들더라도 최고의 성능을 내는 칩을 만드는 기업만이 살아남습니다.

이 책은 엔비디아(Nvidia)와 TSMC의 CoWoS 패키징 동맹, SK하이닉스의 HBM 신화, ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 독점 체제, 그리고 애플과 인텔의 전략적 행보까지, 글로벌 빅테크들이 펼치는 합종연횡과 생존 공식을 날카롭게 분석합니다.

■ 물리적 한계를 돌파하는 ‘게임 체인저’ 차세대 기술의 집약

무어의 법칙이 한계에 다다르며, 반도체 성능 향상의 중심축은 전공정 미세화에서 '차세대 연결(Interconnect)'과 '첨단 패키징(Advanced Packaging)'으로 이동하고 있습니다.

• 반도체 칩을 쪼개어 연결하는 칩렛(Chiplet)과 UCIe 표준

• 메모리 대역폭의 한계를 깨는 CXL, HBF, 하이브리드 본딩

• 전자의 속도를 빛으로 대체하는 실리콘 포토닉스와 CPO(Co-Packaged Optics)

• 차세대 기판 혁명을 이끌 유리기판(Glass Substrate) 및 화합물 반도체(SiC, GaN)까지

이 책은 기술적 난제를 극복하고 차세대 컴퓨팅의 표준이 될 미래 핵심 기술들을 비전공자도 이해하기 쉬운 언어로 명쾌하게 풀어냅니다.

■ 진공관에서 3차원 트랜지스터(FinFET/GAA), 그리고 피지컬 AI(로봇·자율주행)까지

역사를 알아야 미래 기술의 맥락이 보입니다. 진공관의 발명에서 시작해 트랜지스터와 집적회로(IC)의 탄생, 수은등 MUV에서 시작해 DUV 액침 노광, EUV 반사형 노광으로 진화한 나노 단위의 미세 가공 공정, 그리고 인텔·TSMC·삼성전자의 트랜지스터 구조 혁신(FinFET, GAA) 역사를 총망라했습니다.

나아가 스마트폰을 넘어 자율주행차, 휴머노이드 로봇, 지능형 가전으로 확장되는 피지컬 AI(Physical AI) 시대의 반도체 생태계와, 글로벌 치킨 게임을 이겨내고 세계를 제패한 대한민국의 반도체·가전 초격차 신화의 비결을 조명합니다.

출처: 국립중앙도서관 출판예정도서 등록 정보(출판사 제출)

요약

[서평] 반도체의 역사를 만든 게임 체인저 기술

"물리적 한계의 벽을 깰 때마다 문명은 진화했다"

진공관에서 3차원 패키징, 초격차 HBM 검증 기술까지 — 글로벌 반도체 전쟁의 본질을 꿰뚫는 필독서

1. 총평: 거시적 패권 전쟁과 미시적 기술 혁신을 완벽히 융합한 역작

인공지능(AI) 혁명의 소용돌이 속에서 반도체는 단순한 전자부품을 넘어 국가 안보와 빅테크의 명운을 결정짓는 핵심 자산이 되었습니다. 하지만 언론에 쏟아지는 화려한 주가와 패권 다툼 기사 이면에는, '원자 단위의 미세 가공'과 '물리적 한계를 돌파하기 위한 공학자들의 치열한 사투'라는 거대한 기술적 실체가 자리 잡고 있습니다.

《반도체 역사를 만든 게임 체인저 기술》은 "기술을 모르면 반도체 산업의 미래와 승자를 결코 예측할 수 없다"는 명제에서 출발합니다. 1983년 대한민국이 반도체에 첫 발을 내디딘 역사적 순간부터, 오늘날 엔비디아·TSMC·SK하이닉스가 주도하는 AI 동맹의 최전선, 그리고 유리기판·실리콘 포토닉스·HBM 테스트 등 미래를 바꿀 넥스트 게임 체인저 기술까지 한 권에 집대성했습니다.

2. 서평의 4대 핵심 포인트

① "싸게 만드는 시대는 끝났다" — AI 시대, 패키징과 테스트가 결정하는 새로운 룰

과거의 반도체 경쟁이 '누가 더 작게 깎아 저렴하게 대량 생산하느냐'였다면, 생성형 AI 시대는 "천문학적인 비용이 들더라도 최고의 성능을 내는가"로 패러다임이 전환되었습니다. 본서는 TSMC의 CoWoS, InFO, AMD의 SoIC, 그리고 HBM의 TC 본딩 및 레이저 보조 본딩(LAB) 등 첨단 패키징(Advanced Packaging)이 왜 반도체 성능의 핵심 병목이자 돌파구가 되었는지를 명쾌하게 입증합니다. 나아가 8단·12단·16단으로 높아진 HBM의 수율과 수익성을 최종 완성하는 '테스트 및 신뢰성 검증 기술'의 숨은 가치까지 깊이 있게 조명합니다.

② 무어의 법칙을 잇는 '넥스트 게임 체인저' 기술의 총집결

전공정 미세화가 2nm 이하로 치달으며 마주한 물리적 한계를 인류는 어떻게 극복하고 있는가? 저자는 칩을 쪼개어 연결하는 칩렛(Chiplet)과 UCIe 표준, 전자의 한계를 빛의 속도로 대체하는 실리콘 포토닉스와 CPO, 기판의 대혁신을 예고하는 유리기판, 차세대 인터페이스 CXL과 HBF까지 현시점 가장 뜨거운 차세대 테크 키워드들을 원리와 함께 일목요연하게 정리해 줍니다.

③ 빛과 원자를 다루는 전공정 나노 스케일 미세 공정의 비밀

MUV 수은등에서 DUV 액침 노광, ASML의 독점 기술인 EUV 반사형 노광으로 이어지는 빛의 진화 과정, 원자 단위로 박막을 쌓는 ALD, 평면 트랜지스터에서 입체 구조로 진화한 FinFET과 4면을 감싸는 GAA(Gate All Around)의 구조적 메커니즘까지 — 일반인이 이해하기 어려운 전공정 나노 기술을 생생한 비유와 기술적 인과관계를 통해 명료하게 풀어냅니다.

④ 자동차, 로봇, 그리고 가전 — '피지컬 AI'로 확장되는 생태계와 K-반도체 신화

반도체는 스마트폰과 서버에만 머물지 않습니다. 자율주행차와 로봇 등 현실 세계를 움직이는 피지컬 AI(Physical AI) 반도체 생태계를 짚어보고, 과거 220V 전압 표준화가 한국 가전 신화에 미친 영향, 세 차례의 치킨 게임을 견뎌내고 글로벌 메모리 1위에 오른 대한민국의 초격차 DNA를 입체적으로 분석합니다.

출처: 국립중앙도서관 ISBN 서지정보(출판사 제출)

서지 풀이

부가기호 05560: 독자 대상 교양 · 발행 형태 전자출판물 · 내용 분류 기술과학.

출처: 국립중앙도서관 ISBN 서지정보 · 부가기호 뜻은 국립중앙도서관 ISBN 안내 기준

서점에서 확인

아직 서점 판매가 확인되지 않았습니다. 판매가 확인되면 이 자리에 구매 버튼이 생깁니다. 위의 출간 알림을 신청하시면 출간일에 서점 링크를 메일로 보내 드립니다.

먼저 찾아보기(결과가 없을 수 있음): 교보문고 · 예스24 — 서점 링크는 제휴 링크입니다.

자주 묻는 질문