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책 한권으로 끝내는 반도체 패키징 기술 (HBM 포함)

이혁 (Hyouk Lee);저자 : 김순영 (SoonYoung KIM);

(주)그린테크 · 2026-10-06 서점 등재 확인 중

ISBN 9791199615632 · 기술과학

464쪽 · 정가 54,000원 · 종이책

서점 등재 확인 중종이책국립중앙도서관 ISBN 서지정보 등록

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책 소개

À medida que o método tradicional de aumentar o desempenho dos semicondutores por meio da redução da largura de linha atinge seus limites físicos no nível de 3 nanômetros, a inovação nas tecnologias de encapsulamento (packaging) vem evoluindo como uma solução crucial para sustentar esses ganhos de performance. Hoje, o encapsulamento avançado vai muito além da simples interconexão de chips: ele se tornou uma tecnologia fundamental que determina o desempenho e a eficiência de todo o sistema eletrônico. Com isso, as empresas que dominam essas técnicas estão assumindo a liderança do mercado global de semicondutores.

Essa tecnologia tem avançado como uma abordagem inovadora capaz de melhorar drasticamente a performance, a eficiência energética, o tamanho e a conectividade tanto dos semicondutores quanto dos sistemas que os utilizam, consolidando-se como uma alternativa prática e de altíssima viabilidade para o desenvolvimento de novos componentes.

Ao minimizar a distância física entre diferentes chips e otimizar os caminhos de transmissão de sinal, o encapsulamento avançado eleva o desempenho geral do sistema de forma expressiva. Enquanto os métodos convencionais dependiam de trajetos longos de conexão — resultando em atrasos de sinal (latência) —, as soluções avançadas superam esses gargalos e continuam a ditar o ritmo da evolução da indústria.

반도체의 선폭을 줄여서 반도체의 성능을 좋게하는 방식이 현재는 3 나노미터 수준에서 한계에 도달하면서 패키징 기술의 혁신은 반도체의 지속적인 성능 향상을 이룰 수 있는 돌파구로 진화하고 있습니다. 이제 첨단 패키징 기술은 단순히 칩을 연결하는 것을 넘어, 반도체를 사용하는 시스템의 성능과 효율성을 결정하는 근본적인 기술이 되고 있으며, 패키징 기술을 확보하고 있는 기업이 반도체 시장을 주도하는 형태로 변화하고 있습니다.

첨단 패키징 기술은 반도체와 반도체를 사용하는 전자 시스템의 성능, 전력 효율성, 크기 및 연결성을 획기적으로 개선하는 혁신적인 방식으로 발전하고 있으며 새로운 반도체를 만들어낼 수 있는 간단하면서 효용성이 높은 기술이 되고 있습니다.

첨단 패키징 기술은 서로 다른 칩과 칩의 연결 거리를 최소화하고 신호 전송 경로를 최적화하여 시스템 성능을 획기적으로 향상시킵니다. 전통적인 패키징 방식에서는 칩 간 연결이 긴 경로를 통해 이루어져 신호 지연이 발생했으나, 첨단 패키징 기술은 이러한 문제를 해결하면서 발전하고 있습니다.

출처: 국립중앙도서관 출판예정도서 등록 정보(출판사 제출)

요약

Até a era dos computadores pessoais (PCs), o encapsulamento de semicondutores era considerado essencialmente um processo de montagem (assembly) destinado a proteger o chip e viabilizar sua conexão com os dispositivos eletrônicos. Por essa razão, as empresas especializadas em encapsulamento e teste de semicondutores são chamadas de OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly & Test).

No entanto, com a chegada da era dos smartphones, tarefas centrais do nosso cotidiano — como chamadas de voz, reprodução de vídeos e jogos — migraram diretamente para a palma da mão. Em resposta a essa evolução, os semicondutores integrados aos smartphones passaram a exigir, cada vez mais, velocidades operacionais mais altas, perfis ultrafinos e baixo consumo de energia.

Para atender a esses requisitos rigorosos, desenvolveram-se abordagens capazes de encurtar as trajetórias de transmissão de sinais elétricos e ampliar os canais de entrada e saída (I/O). Como resultado direto, as tecnologias de encapsulamento focadas em interconectar semicondutores em proximidade estreita — tanto na horizontal quanto na vertical — tornaram-se fundamentais.

Hoje, semicondutores voltados para inteligência artificial, memórias de alta largura de banda (HBM - High Bandwidth Memory) e semicondutores de sistema baseados na integração de chiplets modulares são viabilizados por meio de tecnologias de encapsulamento 2.5D e 3D. Esperamos que esta obra contribua para uma compreensão aprofundada da trajetória evolutiva da tecnologia de encapsulamento de semicondutores.

개인 컴퓨터 PC 시대까지는 반도체 패키징이 칩을 보호하고 전자기기에 연결할 수 있도록 마무리하는 조립 (Assembly) 공정으로 여겨졌습니다. 그래서 반도체의 패키징과 테스트를 전문으로 하는 기업을 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 기업이라고 합니다.

하지만 스마트폰 시대가 도래하면서 통화, 동영상 시청, 게임 등 우리 생활의 많은 부분이 스마트폰으로 가능해졌습니다. 이에 따라 스마트폰에 탑재되는 반도체는 빠른 속도, 얇은 두께, 그리고 저전력 특성이 더욱 중요해지게 되었습니다.

이러한 요구사항을 해결하기 위해, 반도체 간 신호와 전기의 이동 경로를 짧게 줄이고 입출력 통로를 늘리는 방법이 고안되었습니다. 이에 따라 반도체를 수평과 수직으로 가깝게 연결하는 패키징 기술이 중요해졌습니다.

최근에 반도체 분야에서 중요한 제품이 되어가고 있는 AI반도체, 고대역폭 메모리 HBM(High Bandwidth Memory), 고유 기능의 작게 만든 반도체칩인 칩렛(Chiplet)을 연결해서 만드는 시스템 ''반도체는 모두 2.5D, 3D 패키징 기술을 통해서 완성이 됩니다. 본 서적이 반도체 패키징 기술의 발전 과정을 이해하는데 도움이 되시기를 바랍니다.

출처: 국립중앙도서관 ISBN 서지정보(출판사 제출)

서지 풀이

부가기호 93560: 독자 대상 전문 · 발행 형태 단행본 · 내용 분류 기술과학.

분량·판형: 464쪽 · 판형 180*245.

출처: 국립중앙도서관 ISBN 서지정보 · 부가기호 뜻은 국립중앙도서관 ISBN 안내 기준

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