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반도체 제조 현장에서는 전공정과 후공정의 흐름을 통합적으로 이해하고, 각 공정 단계에서 운용되는 장비의 원리와 특성을 파악하며, 공정 품질과 생산 효율을 체계적으로 관리할 수 있는 공정 전문 인력의 역할이 점점 중요해지고 있다. 『반도체 공정 기술』 교과서는 이러한 산업 현장의 요구를 반영하여, 반도체 제조 공정 전반의 흐름을 이해하고 웨이퍼 테스트, 다이싱, 본딩, 몰딩, 패키지 테스트 등 후공정 핵심 기술의 원리와 장비 운영 방법을 실습 중심으로 학습할 수 있도록 총 7개의 단원으로 구성하였다.
제Ⅰ단원 ‘반도체 제조 공정 및 패키징 기술 개요’에서는 반도체 제조 공정의 전체 흐름을 파악하고, 패키지 타입별 분류와 특성, 첨단 패키징 기술의 동향, 후공정의 전반적인 구조를 학습한다.
제Ⅱ단원 ‘웨이퍼 레벨 테스트 장비 운영’에서는 웨이퍼 테스트 공정의 목적과 절차를 이해하고, 테스트 장비의 셋업·조정·진단 및 예방 보전과 고장 수리 방법을 학습한다.
제Ⅲ단원 ‘패키징 전공정 장비 운영’에서는 래미네이션, 백 그라인딩, 소잉, 다이 본딩, 와이어 본딩 장비의 공정 원리와 운영 방법, 유지 보수 절차를 단계적으로 학습한다.
제Ⅳ단원 ‘패키징 후공정 장비 운영’에서는 몰딩, 싱귤레이션, 솔더 볼 부착 등 후공정 장비의 구조와 운영 방법을 살펴보고, 공정 품질 관리의 핵심 사항을 학습한다.
제Ⅴ단원 ‘패키지 레벨 테스트 장비 운영’에서는 완성된 패키지의 전기적 특성 검증을 위한 테스트 장비의 셋업, 검증, 유지 관리 방법을 학습한다.
제Ⅵ단원 ‘반도체 보조 공정 장비 운영’에서는 오븐 큐어링 장비와 플라스마 클리닝 장비 등 패키징 공정을 보조하는 설비의 역할과 운영 방법을 알아본다.
제Ⅶ단원 ‘유틸리티 및 클린룸 시설 운영’에서는 반도체 제조 환경을 유지하기 위한 유틸리티 시스템과 클린룸 시설의 운영 원리 및 관리 방법을 전반적으로 학습한다.
출처: 국립중앙도서관 출판예정도서 등록 정보(출판사 제출)
Ⅰ. 반도체 제조 공정 및 패키징 기술 개요
01. 반도체 제조 공정 개요 07
1. 반도체 제조 공정 흐름 07
2. 반도체 전공정 08
3. 반도체 후공정 10
02. 반도체 패키지 분류 및 특성 12
1. 패키지 타입별 분류 12
2. 기판 기반 패키징 기술 14
3. 웨이퍼 레벨 패키지 17
03. 첨단 패키징 기술 21
1. 재배선층(RDL) 패키징 기술 21
2. 플립 칩 패키징 기술 23
3. 적층 패키징 기술 25
4. 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 27
5. 패널 레벨 패키징(PLP) 28
6. 칩렛 및 이종 집적 패키징 기술 30
04. 반도체 후공정 33
1. 반도체 제조 후공정 플로 33
2. 후공정 전단 34
3. 후공정 후단 38
4. 미래 기술 동향 43
•단원 학습 정리 45
•단원 평가 문제 46
Ⅱ. 웨이퍼 레벨 테스트 장비 운영
01. 웨이퍼 테스트 장비 49
1. 웨이퍼 테스트 공정 49
2. 웨이퍼 테스트 장비 51
3. 웨이퍼 테스트 장비의 주요 구성 요소 52
02. 웨이퍼 테스트 장비 검증 56
1. 웨이퍼 테스트 환경 및 셋업 56
2. 장비 조정하기 59
3. 장비 진단하기 61
03. 웨이퍼 테스트 장비 유지 관리 64
1. 예방 보전 및 정기 점검 64
2. 고장 진단 및 수리 67
•진로 탐색 69
•단원 학습 정리 71
•단원 평가 문제 72
Ⅲ. 패키징 전공정 장비 운영
01. 래미네이션 장비 75
1. 래미네이션 공정 75
2. 래미네이션 장비 운영 79
3. 래미네이션 장비 유지 보수 82
02. 백 그라인딩 장비 86
1. 백 그라인딩 공정 86
2. 백 그라인딩 장비 운영 91
3. 백 그라인딩 장비 유지 보수 95
03. 소잉 장비 98
1. 소잉 공정 98
2. 소잉 장비 운영 104
3. 소잉 장비 유지 보수 107
04. 다이 본딩 장비 111
1. 다이 본딩 공정 111
2. 다이 본딩 장비 운영 116
3. 다이 본딩 장비 유지 보수 119
05. 와이어 본딩 장비 124
1. 와이어 본딩 공정 124
2. 와이어 본딩 장비 운영 128
3. 와이어 본딩 장비 유지 보수 132
•단원 학습 정리 137
•단원 평가 문제 138
Ⅳ. 패키징 후공정 장비 운영
01. 몰딩 장비 141
1. 몰딩 공정 141
2. 몰딩 장비 운영 143
3. 몰딩 장비 유지 보수 145
02. 싱귤레이션 장비 146
1. 싱귤레이션 공정 146
2. 싱귤레이션 장비 운영 148
3. 싱귤레이션 장비 유지 보수 150
03. 솔더 볼 부착 장비 151
1. 솔더 볼 부착 공정 151
2. 솔더 볼 부착 장비 운영 153
3. 솔더 볼 부착 장비 유지 보수 155
•단원 학습 정리 159
•단원 평가 문제 160
Ⅴ. 패키지 레벨 테스트 장비 운영
01. 패키지 테스트 장비 셋업 163
1. 패키지 테스트 공정 163
2. 패키지 테스트 장비 구성 166
3. 셋업 시 예방적 유지 보수 170
02. 패키지 테스트 장비 검증 172
1. 패키지 테스트 검증 172
2. 패키지 테스트 장비 검증 절차 174
3. 패키지 테스트 장비 성능 분석 176
03. 패키지 테스트 장비 유지 관리 178
1. 패키지 테스트 예방 보전 178
2. 장비 점검 및 이력 관리 180
•단원 학습 정리 183
•단원 평가 문제 184
Ⅵ. 반도체 보조 공정 장비 운영
01. 오븐 큐어링 장비 187
1. 오븐 큐어링 공정 187
2. 오븐 큐어링 장비 운영 189
3. 오븐 큐어링 장비 유지 보수 191
02. 플라스마 클리닝 장비 193
1. 플라스마 클리닝 공정 193
2. 플라스마 클리닝 장비의 운영과 유지 보수 195
•단원 학습 정리 201
•단원 평가 문제 202
Ⅶ. 유틸리티 및 클린룸 시설 운영
01. 유틸리티 운영 205
1. 유틸리티 이해 205
2. 유틸리티 안전 점검 및 유지 209
02. 클린룸 시설 운영 211
1. 클린룸 211
2. 클린룸 환경 점검 214
3. 클린룸 유지 관리 217
•단원 학습 정리 221
•단원 평가 문제 222
단원 평가 문제 정답 224
찾아보기 226
참고 문헌 및 이미지 출처 230
출처: 국립중앙도서관 ISBN 서지정보(출판사 제출)
부가기호 43560: 독자 대상 청소년 · 발행 형태 단행본 · 내용 분류 기술과학.
분량·판형: 232쪽 · 판형 210*270.
출처: 국립중앙도서관 ISBN 서지정보 · 부가기호 뜻은 국립중앙도서관 ISBN 안내 기준
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김경호;저자 : 강희정;저자 : 김현후;저자 : 왕현철; / (교육출판)세종. 출간 후 상세 정보가 갱신됩니다.
종이책으로 출간 예정입니다. 분량은 232쪽입니다. 정가는 17,500원입니다. (국립중앙도서관 출판예정도서 등록 기준이며, 별도 판형이 추가될 수 있습니다.)
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