『디지털 반도체 설계 (Back-End)』는 2026-10-12 출간 예정입니다. 출간되면 서점 판매 링크와 함께 이메일로 한 번 알려드립니다.
부가기호 93560: 독자 대상 전문 · 발행 형태 단행본 · 내용 분류 기술과학.
분량·판형: 438쪽 · 판형 188*257.
출처: 국립중앙도서관 ISBN 서지정보 · 부가기호 뜻은 국립중앙도서관 ISBN 안내 기준
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(도서출판)복두출판사 홈페이지 ↗ bogdoo.co.kr
(도서출판)복두출판사에서 2026-10-12 출간 예정입니다 (국립중앙도서관 ISBN 서지정보 기준). ISBN 9791166758263.
선혜승;저자 : 나인플러스아이티(주) 기술연구개발팀; / (도서출판)복두출판사. 출간 후 상세 정보가 갱신됩니다.
종이책으로 출간 예정입니다. 분량은 438쪽입니다. 정가는 45,000원입니다. (국립중앙도서관 출판예정도서 등록 기준이며, 별도 판형이 추가될 수 있습니다.)
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