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『AI시대를 위한 첨단 반도체 패키지 얼마나 알고 있나요?』는 2026-10-12 출간 예정입니다. 출간되면 서점 판매 링크와 함께 이메일로 한 번 알려드립니다.
AI 시대에 더욱 중요해진 첨단 반도체 패키지가 작은 칩과 거대한 시스템 사이의 간극을 어떻게 연결하는지 이해하기 위한 책이다. AI반도체를 위한 SiP, HBM에서부터 TSV, 칩렛, 팬아웃, 하이브리드 본딩, 인터포저에 이르기까지 그 간극을 좁히는 핵심기술에 대해 살펴본다.
출처: 알라딘 Open API 제공 도서 정보
부가기호 03500: 독자 대상 교양 · 발행 형태 단행본 · 내용 분류 기술과학.
분량·판형: 352쪽 · 판형 175*245.
출처: 국립중앙도서관 ISBN 서지정보 · 부가기호 뜻은 국립중앙도서관 ISBN 안내 기준
AI 시대에 더욱 중요해진 첨단 반도체 패키지가 작은 칩과 거대한 시스템 사이의 간극을 어떻게 연결하는지 이해하기 위한 책이다. AI반도체를 위한 SiP, HBM에서부터 TSV, 칩렛, 팬아웃, 하이브리드 본딩, 인터포저에 이르기까지 그 간극을 좁히는 핵심기술에 대해 살펴본다. (서민석 (지은이), 한올출판사 펴냄)
한올출판사에서 2026-10-12에 출간했습니다. ISBN 9791166477126.
서민석 (지은이)입니다. 자세한 저자 소개는 출판사(한올출판사) 제공 자료를 참고하세요.
알라딘 등 온라인 서점에서 구매할 수 있습니다. ISBN 9791166477126으로 검색하면 정확한 판을 찾을 수 있습니다. 정가는 30,000원입니다.
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